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國巨(2327)暫停代理商晶片電阻接單,醞釀循著MLCC模式調漲晶片電阻價格,業界判斷時間點可能落在明年第1季;而隨著晶片電阻供需緊繃,國巨(2327)、大毅(2478)下半年晶片電阻的ASP已見止穩,國巨甚至還小幅成長,通路商認為,ASP不跌對晶片電阻廠來說,獲利已經是大補。

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晶片電阻廠商統計,iPhone 7與iPhone 8相較,晶片電阻用量從200~300顆,跳升到300~400顆,雖然不如MLCC的超過1,000顆,但手機用晶片電阻使用量仍年增20~30%。

比較晶片電阻與MLCC,業界分析,MLCC景氣好轉主要受惠於日商將產能轉往車規,排擠一般型MLCC產能,台商本身不是車規MLCC受惠者,然而轉單效應使台商間接受惠;晶片電阻不同,台商全球市占率高達70%以上,日商因不堪成本競爭棄守0406、0603、0805大尺寸訂單,台商是直接受惠者。

通路商認為,晶片電阻價格過去一直是只跌不漲,國巨的晶片電阻是否步入漲價循環還未可知,但僅ASP不跌,對晶片電阻廠的獲利就是大補。

(工商時報)

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